摩根士丹利近期调查显示，台积电(TSM.US)2026年CoWoS产能有望同比增长超30%，这对英伟达和AI ASIC供应链是利好消息。不过，B30GPU运往中国大陆的情况存在不确定性，可能影响中国AI资本支出。
初步预计2026年云半导体增长强劲，台积电CoWoS总产能有望达9万-9.5万片，意味着从2025年底的7万片起增长33%。其中CoWoS-L可能会扩展到6.8万片，显示Blackwell或Rubin需求强劲，因此适度上调了2026年CoWoS预测。
AI芯片测试供应链显示，Blackwell芯片的测试时间可能从目前的600-700秒反弹至800-900秒，因新测试设备加入及KYEC参与，仍看好KYEC2026年市场份额。
关于AWS ASIC，大摩确认Alchip是Trainium3XPU唯一供应商；Marvell将专注于"XPU-attach"芯片。预计Alchip的Trainium3收入将在2026年大幅增长，具体规模取决于台积电3纳米晶圆和CoWoS产能分配。
Marvell的Trainium2生命周期尚待观察兰州配资平台，其与XPU-attach收入将共同决定2026年增长。预计7月将确定Trainium4设计服务提供商，Alchip胜算较大。
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